東莞銀亮led貼片廠家

                          貼片led燈珠品牌價格
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                          LED燈珠封裝過程中,如何做好防硫措施?

                          時間:2019-12-27 09:13??來源:東莞市銀亮電子科技有限??作者:shells??點擊:

                                 在LED燈珠封裝制程中,硫化現象主要發生在固晶和點膠封裝工序,發生硫化的主要是含銀的材料(鍍銀支架和導電銀膠)和硅性膠材料。含銀材料被硫化會生成黑色的硫化銀,導致硫化區域變黃、發黑;硅性膠材料被硫化會造成硅膠 “中毒”,導致固化阻礙,無法完全固化。

                                 LED封裝廠,在LED生產過程中一定要非常注意這兩個環節的硫化預防,預防方法是

                          LED燈珠封裝

                                 1.要避免LED暴露在偏酸性(PH<7)的車間環境中。含氮酸性氣體會先與銀反應,再與硫/氯/溴元素發生置換反應生成的黑色的硫化銀、氯化銀或溴化銀。

                                 2.對于采購的其它LED配套的物料,可要求生產廠家提供金鑒提供的LED鋪料排硫/溴/氯檢測報告,確認其中是否含硫、鹵素等物質,以防止其與LED材料發生化學或物理反應,造成LED產品鍍銀層腐蝕、LED硅膠、熒光粉物料性能發生變異,從而導致LED光電性能的失效。

                                 3.使用脫硫手套、手指套、無硫口罩;區分無硫料、盒夾治具;使用無硫清洗劑;含硫PCB板清洗、脫硫后再使用;設置專用無硫烤箱,分開使用產品,獨立烘烤。

                                 4.易發生硅膠“中毒”的物質有:含N,P,S等有機化合物;Sn,Pb、Hg、Sb、Bi、As等重金屬離子化合物;含有乙炔基等不飽和基的有機化合物。

                           

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